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                                    什么是单晶连铸技术(OCC)

                                    单晶连铸:OCC 全名为 Ohno Continuous Casting,这是由大野(Ohno)教授所发明的“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体技术,因为铸造过程经过特殊加热处理,所以可以获得单结晶状导体,每一结晶可以延伸数百公尺以上,在实际应用之长度上结晶粒仅有一个,并没有所谓“晶粒界面”存在,在讯号传讯时,无需透过晶粒与晶粒之间的“晶界”,讯号更易于穿透与传导,因此损耗极低。

                                    值得一提的是,现在人们提到OCC,往往将其与单晶铜结合起来。有关单晶铜的更多信息可以关注我站其他文章。

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