您当前的位置:首页 > 技术中心 > 技术信息 > “键合铜丝”的介绍
                                    “键合铜丝”的介绍

                                    键合铜丝是替代键合金丝的产品,使用键合铜丝无需更换生产设备(焊接时需加保护性气体,防止氧化),其物理及机械性能指标等同或优于键合金丝.可大大降低产品成本. 键合铜丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线,用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IC卡等封装

                                    应用范围:键合铜丝主要用于微电子工业,用于芯片和外部电路的连接,例如分立器件和集成电路中

                                    发展前景:目前主要的键合丝是金丝 (世界范围内80%的需求量是金丝)但是由于铜丝的各方面优势已经逐渐成为键合金丝的有效替代品:

                                    a.导电性能远高于金和铝,因而可以用较细的铜丝焊线提高其散热性和功率;

                                    b.铜丝的成本相对较低,更是成为金丝替代的一大优势;

                                    c.铜丝的机械性能也比金丝优良,在封装时能够维持极佳的焊球头强度和线弧的稳定度;

                                    d.金属间化合物在铜焊点的生成较金焊点要缓慢许多,所以相对铜焊线老化现象较慢。

                                    开心彩手机登录正版网址